芯片老化测试座/socket应用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷；封装：BGA/QFP/QFN/WCSP 等；结构：双扣、翻盖旋转、翻盖、Open-top；接触方式：POGO PIN。产品特点：根据不同测试条件，匹配定制独特的测试方式；满足不同封装类型，芯片间距，更换不同类型的pin针；结构设计合理，配件模块化。

定制IC-TestSocket老化座 应用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷 ; 封装：BGA/QFP/QFN/WCSP 等 ；结构：双扣、翻盖旋转、翻盖、Open-top ；接触方式：POGO PIN 产品特点：根据不同测试条件，匹配定制独特的测试方式；满足不同封装类型，芯片间距，更换不同类型的pin针；结构设计合理，配件模块化。