芯片老化测试座/socket应用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷；封装：BGA/QFP/QFN/WCSP 等；结构：双扣、翻盖旋转、翻盖、Open-top；接触方式：POGO PIN。产品特点：根据不同测试条件，匹配定制独特的测试方式；满足不同封装类型，芯片间距，更换不同类型的pin针；结构设计合理，配件模块化。

芯片老化测试座/socket特指用于芯片高温老化测试的精密连接器件。泛指所有临时连接DUT(被测芯片）与测试板/测试机的接口，实现免焊接、可重复插拔的电气连接与机械固定。

用途：芯片老化测试座/socket的核心作用 是在严苛老化工况下，长期稳定连接芯片与老化板，保证低且稳定的接触电阻、耐高温、抗老化、散热良好。

应用场景：芯片研发阶段、芯片量产ATE量产测试、程序烧录/编程、失效分析/FA质检、晶圆级/封装级测试 。

专属应用场景：高低温循环可靠性测试、芯片高温老化筛选、车规级AEC-Q100认证测试、航天高可靠芯片验证、电源功率器件老化、存储芯片寿命老化等。

产品数据：

应用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷；

封装：BGA/QFP/QFN/WCSP等；

结构：双扣、翻盖旋转、翻盖、Open-top；

接触方式：POGO PIN。

产品特点：

根据不同测试条件，匹配定制独特的测试方式；

满足不同封装类型，芯片间距，更换不同类型的pin针；

结构设计合理，配件模块化，使后期维护保养更方便快捷；

进口pin针、材料配合高精密加工设备，Socket测试更稳定，寿命更长。

注：专业定制IC-testsocket/老化座。