半导体晶圆冷盘系统是一款12英寸晶圆冷却系统，内置TEC制冷贴片，表面冷却精度可达±0.05℃，相对于纯内埋式冷却盘而言冷却能力更加可靠稳定，盘面温度更加均匀，可满足高度定制化需求且交期较短。应用领域广泛应用于半导体行业制程用涂胶显影装置。为晶圆提供快速冷却。

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